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MATTSON二手刻蚀机ASPENIII,2006年设备,lightetcher,可对12英寸晶圆进行蚀刻工艺处理
二手刻蚀机MATTSONPARADIGM,PRAsher设备,双工作腔室,可对尺寸为12英寸的晶圆进行蚀刻工艺加工处理,已拆卸和打包完成,可随时发货
二手刻蚀机现货供应MATRIX102/105,打包封装完成,随时发货
MATRIX303二手刻蚀机,等离子氧化刻蚀系统,可对尺寸为2~6英寸的晶圆进行蚀刻工艺加工处理
MATRIXSYSTEM10二手刻蚀机,反应离子刻蚀RIE、Plasmaasher双模式,可对6-8英寸的晶圆进行蚀刻工艺加工处理
二手刻蚀机现货供应MATRIXSYSTEMONE106,1995年设备,可对4-6英寸的晶圆进行蚀刻工艺加工
二手刻蚀机现货TOKYOOKA/TOKTCE-3822,2011年设备,可对尺寸为5英寸的晶圆进行蚀刻工艺处理
二手现货刻蚀机PVATEPLA/TECHNICS200SERIES,2005年设备,可对2~6英寸的晶圆进行蚀刻工艺加工处理
PVATEPLA/TECHNICS300AUTOLOADPC刻蚀机
PVATEPLA/TECHNICS660刻蚀机二手现货,2008年设备,仅运行16小时,微波等离子刻蚀设备
AspenIII基于具有接地法拉第屏蔽的专有ICP源设计,为半导体制造商提供经过生产验证且具有成本效益的剥离和蚀刻解决方案
Mattson二手刻蚀设备ParadigmE于2012年开始使用,针对于12寸晶圆的刻蚀处理
TEL刻蚀系统Tactras™是一种高度可靠的300毫米等离子蚀刻系统,可提高蚀刻工艺的工作效率
TEL刻蚀系统CertasLEAGA™是一种环保、高通量的气体化学蚀刻系统,专为300毫米晶圆而设计,无需使用液体即可提供表面蚀刻和清洁
UNITY™Me在200毫米晶圆内实现等离子蚀刻工艺的性价比,提供的可靠性和生产力
LRCRainbowEtcher是全自动在线单晶圆等离子/RIE蚀刻系统,可处理6英寸或8英寸晶圆,具有顶部或/和底部供电电极板、可编程电极间距和自动非接触式晶...
LAMRESEARCH刻蚀系统TCP9400最初设计用于生产多晶硅蚀刻
Gasonics等离子刻蚀系统L3510设计用于半导体晶圆的灰化和清洗
SAMCO等离子刻蚀机RIE-300NR是一种理想的反应离子蚀刻系统,适用于加工ø300mm晶圆和多晶圆(ø3"×12,ø4"×8等),具有优异的均匀性
RIE等离子蚀刻系统RIE-200NL是一种负载锁定型的反应离子蚀刻系统,它提高了工艺的可重复性,并允许腐蚀性气体化学
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